硅片倒片机

本公司可以设计制造半导体清洗工艺过程中,清洗硅片时的倒片机,该设备可在倒（槽间倒片用）二篮、三篮、四篮、多篮等硅片时使用。设备大大提高了硅片清洗效率。硅片接触面全TEFLON材质 ，燕尾型滑动槽，平顺稳定 硅片、石英舟温度：<80℃；工作电压：220V交流电；气压：1.5～2.5kgf/平方厘米；适用硅片：5寸片。