硅片腐蚀机

适用于2″—8″硅片的腐蚀 。
本设备适用于半导体工艺中对硅片周边进行湿法化学腐蚀形成均匀一致的斜角，本设备技术先进，适用于规模生产 。
设备是由电气控制、机架、箱体、清洗槽、机械手、伺服系统、层流净化、管路部分构成。 
清洗槽是由去离子水洗槽、**溶剂槽、酸槽、或碱槽等构成。 
电控部分：人机接口为触摸屏，方便美观，可存储多套工艺，便于不同规格的硅片腐蚀。